金融界9月7日消息，有投资者在互动平台向兴森科技提问：董秘您好，看到新闻今年3月份浙江东阳有一家新公司准备投资50亿建设FC-BGA高端封装材料产线，号称建成将成为打破国内高端ABF基本空白局面，在国内达到领先水平，请问贵司在高端ABF基板材料领域在国内友商比较中市占如何？相比国内后起新秀企业有哪些核心优势和竞争力？
公司回答表示：FCBGA封装基板尚未有内资企业进入大批量量产阶段。公司目前已具备20层及以下产品的量产能力，最小线%，高层板良率超85%。站在公司层面，核心是做好我们自己的事情，提升技术能力、工艺能力、良率水平和交付表现，真正能够满足客户的需求，早日实现量产突破和大客户突破，而不必过分在乎其他公司怎么说怎么做。我们也期待国内载板同行能够真正成长起来，在国产化层面做得更好，摆脱核心环节受制于人的局面，真正实现科技自强自立。
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