韩国媒体TheElec报导，三星计划使用背面供电网络(BSPDN)技术用于2纳米芯片。研究员ParkByung-jae在日前举行的三星技术论坛SEDEX2022介绍BSPDN细节。从过去高K金属栅极技术到FinFET，接着迈向MBCFET，再到BSPDN，FinFET仍是半导体制程最主流技术，之前称为3D电晶体，是10纳米等级制程关键，三星已转向发展下一代GAAFET。
村田制作所预计，今年智能手机销量的下滑将持续到2023年，主要是中国市场急剧下滑。总部位于京都的村田是智能手机行业的关键，为苹果公司的iPhone、三星电子公司的安卓设备和中国领先的设备制造商提供电子模块和组件。由于主要客户的出货量出现了两位数的下滑，尤其是在中国，其股价今年已下跌超过20%。与上季度相比，该公司的前景已大幅黯淡，当时它期待在主要城市的Covid-19封锁结束后中国需求反弹。全球最大的智能手机市场的消费者尚未对消费热潮做出回应，村田认为明年反弹的前景不大，总裁NorioNakajima在接受彭博新闻社采访时表示。
荷兰光刻机生产企业阿斯麦（ASML）周三向投资者保证，美国限制中国获取尖端半导体技术的最新出口管制措施，对该公司的影响“相当有限”。ASML的言论让市场感到出乎意料，一直以来，受美国政府对华贸易打压影响，芯片设备行业蒙受损失，但ASML认为，公司未来销售额会高于市场预期。
Tejas Networks 的子公司Saankhya Labs今天宣布，在亚特兰大、上海、首尔和台北设有办事处的领先通信解决方案提供商ADTH发布了一系列由SL3000（基于ATSC 3.0/1.0解调器芯片组的Saankhya SDR（软件定义无线电））提供支持的NEXTGEN ATSC设计。这些生产就绪型设计将使OEM/ODM能够为北美和韩国数百万消费者提供升级解决方案，让他们在现有HDTV设备和智能显示设备上体验下一代ATSC 3.0广播。
根据中国台湾半导体产业协会（TSIA）统计，2021年中国台湾半导体产业总产值已突破4万亿元新台币，预估2022年中国台湾IC产业产值将达4.88万亿元新台币，较2021年成长19.7％。
三星电子于20日在韩国首尔举行晶圆代工论坛。公司晶圆代工业务部门崔始英表示，如今半导体行业中，确保技术创新和稳定产能非常重要，三星也为此准备多时。公司部署了“shell-first”策略，意为先建设无尘室，后根据市场需求灵活投资具体设备。三星计划将该策略用于Taylor厂二期产线。三星计划通过这一策略解决良率问题。公司4nm初始良率未达市场预期，但目前已提升到“没有问题的水平”，三星预计这一制程产量将超过上一代，未来不会出现产量问题。”
据美国《俄勒冈人报》（The Oregonian）10月20日报道，英特尔首席执行官帕特·基辛格在向员工进行的视频发言中表示，英特尔计划在今年11月宣布“有针对性的”裁员。据报道，基辛格告诉员工，“这些总是艰难的决定，但我们的成本太高，利润率太低。我们必须采取行动来解决这些问题。”另据彭博本月早些时候的报道，英特尔将最早在本月宣布裁员。
根据供应链的消息，除了最为核心的处理器外，华为Mate50系列国产配件占比可能超过60%。在OLED屏幕方面，京东方继续为华为供货，维信诺则首次出现在Mate系列的供应商名单中。国产OLED屏已在加速向高端市场渗透，并开始辐射千元机市场。业内预计，OLED会率先在IT领域获得突破。另据统计，中国新建及拟建的OLED产线条以上，总投资超万亿元。
软通动力发布公告称，子公司鸿湖万联近日与龙芯中科共同完成首款支持自主指令集（LoongArch架构）全国产芯片2K1000LA处理器与国产智能终端操作系统OpenHarmony（简称“开源鸿蒙”）的适配工作，基于对信创国产芯片及开源鸿蒙未来广阔前景的预期，以及当下资本市场热点，公司认为上述事宜或可对投资者投资决策产生重大影响。
全球半导体龙头设备企业阿斯麦（ASML）、泛林（LAM）公布了其最新一季度财报，阿斯麦方面，最新一季度销售额和利润均超出市场预期，其新的净预订额也创下了纪录。此外阿斯麦CEO Peter Wennink表示，ASML有望继续向中国出货非EUV光刻机；泛林方面，当季公司营收创下历史新高，官方表示，2023年晶圆厂设备支出将下滑。
