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兴森科技:FCBGA封装基板尚未有内资企业进入大批量量产阶段

时间:2024-09-07 09:14:16 文章作者:小编 点击:

  同花顺300033)金融研究中心09月06日讯,有投资者向兴森科技002436)提问, 董秘您好,看到新闻今年3月份浙江东阳有一家新公司准备投资50亿建设FC-BGA高端封装材料产线,号称建成将成为打破国内高端ABF基本空白局面,在国内达到领先水平,请问贵司在高端ABF基板材料领域在国内友商比较中市占如何?相比国内后起新秀企业有哪些核心优势和竞争力?

  公司回答表示,尊敬的投资者,您好!FCBGA封装基板尚未有内资企业进入大批量量产阶段。公司目前已具备20层及以下产品的量产能力,最小线%,高层板良率超85%。站在公司层面,核心是做好我们自己的事情,提升技术能力、工艺能力、良率水平和交付表现,真正能够满足客户的需求,早日实现量产突破和大客户突破,而不必过分在乎其他公司怎么说怎么做。我们也期待国内载板同行能够真正成长起来,在国产化层面做得更好,摆脱核心环节受制于人的局面,真正实现科技自强自立。感谢您的关注。

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